据高通官方微博消息，高通将于3月18日举行骁龙旗舰新品发布会。此次发布会预计将发布备受关注的骁龙8s Gen 3和骁龙7+ Gen 3两款移动平台。这两款处理器将采用台积电4nm工艺制程打造，性能值得期待。
据悉，骁龙8s Gen 3的性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，而骁龙7+ Gen 3则采用了骁龙8 Gen 3的旗舰架构设计。在配置方面，骁龙8S Gen 3搭载了1个3.01GHz X4大核、4个2.61GHz A720中核以及3个1.84GHz A520小核组成的CPU架构，搭配Adreno 735 GPU；而骁龙7+ Gen 3的CPU由1个2.9GHz X4大核、4个2.6GHz A720中核以及3个1.9GHz A520小核组成，并搭载Adreno 732 GPU，频率高达800MHz以上。
这两款处理器不仅拥有出色的性能表现，更将在功耗和散热方面带来重大改进。预计它们将成为各大品牌中端旗舰手机的核心驱动力，为消费者带来更为流畅、稳定的使用体验。目前，已有多个品牌的机型可能搭载这两款处理器，包括真我GT Neo6系列、小米Civi 4以及一加Ace 3V等。
